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行政院公布修正國家核心關鍵技術項目



國家科學及技術委員會(簡稱為國科會)於112426日訂定發布國家核心關鍵技術認定辦法。行政院依上述認定辦法先於112125日公告第一波22項國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關清單(簡稱清單),後再參酌國內外技術進程與產業發展現況,於20241231日公布修正清單,並自公告當日起生效。此次新增之10項核心關鍵技術項目,包括小衛星、晶片電路設計與製程及電池技術等。新增技術項目及其技術主管機關為編號15至編號18、編號21至編號26,並調整技術項目之編號順序。

 

近年AI的蓬勃發展受到舉世的矚目,此次修正也將AI高效能運算的技術納入清單中(編號24)。國科會主委吳誠文曾表示,國家核心關鍵技術項目清單的修正方向上會與美國、德國等友好國家看法一致,與先進國家接軌。

 

編號

技術項目

技術主管機關

1.         

軍用碳纖維複合材料技術

國防部

2.         

軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術

國防部

3.         

軍用新型抗干擾敵我識別技術

國防部

4.         

軍用微波/紅外/多模尋標技術

國防部

5.         

軍用主動式相列偵測技術

國防部

6.         

衝壓引擎技術

國防部

7.         

衛星操控技術

國家科學及技術委員會

8.         

太空規格 X-Band 影像下載技術

國家科學及技術委員會

9.         

太空規格影像壓縮電子單元(EU)技術

國家科學及技術委員會

10.     

太空規格 CMOS 影像感測器技術

國家科學及技術委員會

11.     

太空規格光學酬載系統之設計、製造與整合技術

國家科學及技術委員會

12.     

太空規格主動式相位陣列天線技術

國家科學及技術委員會

13.     

太空規格被動反射面天線技術

國家科學及技術委員會

14.     

太空規格雷達影像處理技術

國家科學及技術委員會

15.     

可運送小衛星入軌之發射載具推進系統設計與製造技術

國家科學及技術委員會

16.     

可運送小衛星入軌之發射載具飛行姿態判定與控制技術

國家科學及技術委員會

17.     

量子位元設計與製程技術

國家科學及技術委員會

18.     

低溫半導體晶片電路設計與製程

國家科學及技術委員會

19.     

14 奈米以下製程之IC 製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術

經濟部

20.     

異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術

經濟部

21.     

毫米波氮化鎵(GaN)功率放大器單晶微波積體電路之晶片設計技術

經濟部

22.     

高頻功率放大器之氮化鎵(GaN)半導體製造技術

經濟部

23.     

高電壓功率元件之碳化矽(SiC)半導體製造技術

經濟部

24.     

人工智慧運算之高效能晶片設計技術

經濟部

25.     

高頻寬密度小晶片互聯電路設計技術

經濟部

26.     

二次電池芯-高能量密度及高循環壽命之單一電池芯設計、化學合成、製造技術

經濟部

27.     

晶片安全技術

數位發展部

28.     

後量子密碼保護技術

數位發展部

29.     

網路主動防禦技術

數位發展部

30.     

農業品種育成及繁養殖技術-液體菌種培養技術、水產單性繁殖技術

農業部

31.     

農業生物晶片技術-農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物晶片技術

農業部

32.     

農業設施專家系統技術-作物溫室、養殖漁業水環境之設計、營運及維護管理專家系統技術

農業部

 

應予注意者,針對國家核心關鍵技術,若構成經濟間諜罪,違反者可處5年至12年有期徒刑、得併科新台幣500萬至1億元罰金(國家安全法第8條第1項規定)。若為域外使用,則可被處3年至10年有期徒刑、得併科500萬至5,000萬元罰金(國家安全法第8條第2項規定)。科罰金時,如犯罪行為人所得之利益超過罰金最多額,得於所得利益之2倍至10倍範圍內酌量加重。

 

為確保國家安全與產業競爭優勢,避免重要技術非法外流至國外造成國家與產業利益受侵害,對於涉及國家核心關鍵技術之營業秘密,企業可再強化自身的保護及管理機制。對於得接觸國家核心關鍵技術的個人而言,尤應注意相關規定及清單,於業務執行上宜更加謹慎,避免因違反國家安全法等相關規定而面臨嚴重刑責。

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